还长那样？谷歌Pixel 10 Pro真机曝光

摘要： 近日，谷歌Pixel 10 Pro真机在社交平台意外亮相，引发科技圈热议。从曝光图看，这款年度旗舰延续了家族式设计语言，机身背部采用标志性横置相机模组，搭配金属直角中框，整体轮廓与...

　　近日，谷歌Pixel 10 Pro真机在社交平台意外亮相，引发科技圈热议。从曝光图看，这款年度旗舰延续了家族式设计语言，机身背部采用标志性横置相机模组，搭配金属直角中框，整体轮廓与前代产品保持高度一致，仅在细节处进行微调。正面配备一块中置挖孔显示屏，分辨率达2410×1080，支持120Hz高刷新率，预计将在显示流畅度与功耗控制间取得新平衡。

　　此次曝光最引人注目的焦点，当属其全球首发的谷歌自研Tensor G5芯片。根据DevCheck Pro检测数据，这颗5G SoC采用创新的1+5+2三丛集架构，由1颗3.95GHz超高频Cortex-X4超大核、5颗3.05GHz Cortex-A725大核及2颗2.24GHz Cortex-A520能效核心组成，八核心协同工作。尽管初始信息误标为5nm制程，但经多方核实，Tensor G5实际采用台积电3nm先进工艺打造，标志着谷歌自研芯片正式迈入3nm时代。

　　值得关注的是，谷歌与台积电的合作关系已进入实质性阶段。上月谷歌高层密会台积电管理层后，双方正式确立代工协议，未来Tensor系列芯片将全面交由台积电生产。这一转变不仅意味着制程工艺的跨越式升级，更预示着谷歌在芯片自主化道路上迈出关键一步。尽管Tensor系列此前在制程进度上落后竞品一代，但通过架构优化与制程红利，Tensor G5在能效比与持续性能输出方面有望实现追赶，实际体验或将接近行业第 一梯队水平。

　　综合现有信息，谷歌Pixel 10 Pro在保持经典设计基因的同时，通过自研芯片迭代与制造工艺升级，展现出补齐性能短板的决心。随着8月发布窗口临近，这款搭载3nm自研芯片的影像旗舰能否在高端市场掀起波澜，值得持续关注。