西安奕材，国产硅片巨头即将申购，产能与客户双轮驱动，打开广阔市场大门
西安奕材即将申购，其作为12英寸硅片行业的龙头，拥有强大的产能和客户资源，随着国产化的推进，公司打开了广阔的市场空间，其产能和客户双轮驱动的策略，使其在市场中占据重要地位，期待其在未来能够继续发挥自身优势，推动行业发展。
本文来源：时代商业研究院 作者：陆烁宜
10月16日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称为“西安奕材”，证券代码为“688783.SH”）正式开启申购，即将进入上市倒计时。
作为国内12英寸硅片领域的龙头企业，西安奕材登陆科创板后，不仅将为其资本化进程添上浓墨重彩的一笔，更将在资本市场的助力下，加速推进半导体材料自主研发的步伐。
招股书显示，西安奕材是一家深耕12英寸硅片的研发、生产和销售的企业，其产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。长期以来，12英寸硅片市场被全球少数几家巨头垄断。在这一背景下，西安奕材坚持自主研发，实现了关键材料的自主创新，为中国半导体国产化进程作出重要贡献。
西安奕材成功上市，不仅意味着该公司获得进一步的发展动能，也意味着中国半导体材料行业迈入新阶段。在资本市场的推动下，西安奕材有望加速实现其成为全球12英寸硅片行业龙头的远期战略目标，进一步夯实我国半导体产业链的自主创新能力。
国内半导体材料行业龙头，国产化打开广阔增长市场
作为国内半导体材料行业的龙头企业，西安奕材正借助国产化趋势，打开广阔的增长空间。
硅片作为芯片制造的基石，其性能与供应稳定性对半导体产业链至关重要。目前，12英寸硅片已成为市场主流。根据SEMI数据，2024年，12英寸硅片占全球硅片出货面积的75%以上。
随着人工智能浪潮席卷全球，市场对数据算力、传输速度、存储容量及人机交互能力的需求激增。而实现这些功能的主流芯片——包括90纳米以下工艺的逻辑与存储芯片，以及部分高端模拟与传感器芯片——大多基于12英寸晶圆制造。因此，12英寸产能成为全球晶圆厂扩产的重点，其出货面积占比预计将持续提升。
中国是全球12英寸晶圆产能扩张最快的市场。截至2024年底，中国内地已有62座12英寸晶圆厂实现量产。预计到2026年底，这一数量将突破70座，月产能超过300万片，占全球总产能的三分之一。
然而，在12英寸硅片领域，我国仍存在较大供应缺口。目前全球前五大供应商均为海外企业，垄断全球约80%的市场份额，国内自给率严重不足，尤其在先进制程所需的中高端硅片方面，供需矛盾更为突出。
面对这一局面，西安奕材自成立以来，持续深耕12英寸硅片领域，如今已成为国内新建晶圆厂的首选供应商之一。其全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，其间复合增长率约63%，业绩实现高速增长。
招股书显示，2022—2025年上半年（下称“报告期”），西安奕材的营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元。其中，2022—2024年其营收年复合增长率约42%。
从出货量来看，根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货量约865万片/月，同期西安奕材的月均出货量为52.12万片/月，与2023年相比实现了65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国内地厂商第一、全球第六的行业地位。
随着人工智能技术发展和消费电子市场回暖，半导体行业正步入上行周期，带动硅片需求增长。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月，年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月，占比从约28%提升至约33%。
作为在主要客户中已处于头部供应商地位的企业，随着我国12英寸硅片国产化进程不断推进，未来其产品将具备广阔的市场空间。
高研发投入深筑护城河，硬核技术对标国际巨头
骐骥千里，非一日之功。从公司成立到IPO上市，西安奕材坚持深耕12英寸硅片行业，成为行业龙头并非一日之功，而是长期将科技创新作为自身发展核心驱动力的结果。
招股书显示，报告期各期，西安奕材的研发费用分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元、1.28亿元，研发费用率分别为13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。报告期内，西安奕材不断加大研发投入，保持较高研发强度，一方面积极开发应用于更先进制程和特色工艺的硅片产品，另一方面不断优化工艺流程，提升投入产出比。
事业发展，要在创新；创新之道，唯在得人。对于西安奕材这样的高新技术企业来说，要想抢占科技创新的高地，就必须重视人才。只有具备人才优势，才能拥有竞争和创新优势。
从研发团队人数来看，截至2025年6月末，西安奕材的研发人员共259人，占比14.41%，仅次于生产及采购团队的人数。从员工学历来看，该公司本科、硕士、博士学历的人数占比分别为28.49%、16.53%、0.22%。
值得一提的是，西安奕材的“掌舵人”和核心管理团队均为行业内的资深专家，具备专业的理论基础和丰富的产业经验。
以科技创新为核心，持续高强度的研发投入，加上专业人士掌舵，为西安奕材筑起了坚实的技术护城河，使其在核心技术上比肩国际巨头。
作为一家高度重视自主技术研发和知识产权保护的企业，进入该领域之初西安奕材即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
目前，西安奕材的产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
人工智能高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，西安奕材也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
截至2025年6月末，西安奕材已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，且相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末，西安奕材是中国内地12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
产能扩张与客户资源双轮驱动，致力跻身全球行业头部
作为国内12英寸硅片行业的龙头，西安奕材有望借助行业复苏与产能扩张，进一步提升市场份额，推动半导体材料国产化进程。
根据专注于电子材料技术和全球半导体等行业材料市场分析的咨询服务公司TECHCET报告及同行业公司公开数据统计，假设全球前五大厂商12英寸硅片产能与2023年末一致，截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1034万片/月，约72%被全球前五大厂商占据。相比之下，截至2024年末，西安奕材两个工厂的产能合计已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比已约7%，产能规模为中国内地第一，全球第六。
而此次IPO，西安奕材募资金额将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，项目达产后，其在全球的市场份额有望进一步提升。
招股意向书显示，西安奕材首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。
根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国内地地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，西安奕材已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国内地地区40%的12英寸硅片需求，其全球市场份额预计也将超过10%，并将借此跻身全球12英寸硅片头部厂商。
优质的客户资源也为西安奕材未来新增产能的消化提供了保障。
作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内一线逻辑晶圆代工厂中国内地12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，同时也是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
不过，西安奕材并不满足于成为国内市场的龙头。该公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务国际客户。
目前，西安奕材已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期外销收入占比稳定在30%左右。通过本次上市募集资金建设的第二工厂，西安奕材将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。
可见，在产能扩张与优质客户资源的双轮驱动下，西安奕材正朝着全球行业头部企业的目标稳步迈进。
基于对西安奕材发展前景的认可，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西省集成电路基金等“国家队”代表早已“用脚投票”，成为其前五大股东，展现出对其长期价值的高度信心。
关山初度尘未洗，策马扬鞭再奋蹄。借着此次上市的契机，西安奕材表示，公司通过上市，有助于发挥自身已经形成的客户、技术、产品和组织管理优势，提升核心竞争力，优化规模效应，加速技术迭代，打造新质生产力，提升价值创造力，实现高质量发展，并将为股东创造长期价值。
