首批搭载天玑9500芯片 OPPO Find X9系列即将开始预热

OPPO即将预热搭载天玑9500芯片的Find X9系列手机，该系列手机将带来全新的性能体验，搭载高端芯片，性能强劲，此次预热标志着OPPO在智能手机领域的持续创新和进步，预计将引起市场和消费者的广泛关注。

　　OPPO Find系列的产品负责人周意保在与网友的互动中暗示，OPPO Find X9系列将于9月开始预热，正式发布预计在10月举行。根据博主“数码闲聊站”的爆料，此次发布会将推出两款新机型，分别是Find X9和Find X9 Pro，继续延续OPPO Find系列的高端定位。

　　OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500平台，这颗芯片采用全新的Arm大核架构，配备1×4.21GHz的Travis核心、3×3.50GHz的Alto核心以及4×2.7GHz的Gelas核心，此外还集成了Mali-G1-Ultra MC12 GPU，提供更强的性能和更高的能效表现。这一配置的升级，标志着OPPO在硬件方面的进一步突破，尤其是在移动平台的性能提升上。

　　除了性能上的大幅提升，OPPO Find X9系列还将首发OPPO全新的护眼健康解决方案。该方案预计会带来屏幕的显著升级，进一步提升用户的视觉体验，尤其是在长时间使用手机时的眼部舒适度和健康保护方面。

　　在影像系统上，OPPO Find X9系列将搭载与哈苏联合研发的下一代影像系统，成为行业新的标杆。该系统将在全焦段解析力、色彩还原精度等方面表现卓越，预计为全球用户带来革命性的画质提升，提供独一无二的影像风格和拍摄体验。OPPO通过与哈苏的深度合作，进一步强化了其在影像技术上的竞争力。