继二季度营业利润同比暴涨近15倍后，三星电子在三季度进入了“多事之秋”。
根据三星最新披露的业绩预告，公司第三季度销售额为79万亿韩元（约合人民币4124亿元），同比增长17.2%；营业利润为9.1万亿韩元（约合人民币475亿元），同比增长274.5%，但环比下降12.8%，且低于市场预期的10.3万亿韩元。造成这一切的主要原因是，三星AI芯片业务进展迟缓，且已经落后于主要竞争对手。
业绩预告公布后，三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉，称公司未能达到预期目标。
“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机……作为行业领导者，我们对此负有全部责任。”全永铉表示，三星将改进技术，并在必要时改革组织文化。
而与此同时，三星的罢工潮正在从韩国本土向海外市场蔓延。
三星在AI芯片竞争中掉队
大模型的火爆，除了让英伟达的GPU一价难求，也彻底引爆了HBM芯片市场。
所谓HBM芯片，全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。
此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。
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